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      产品简介

      Product Introduction
      PVD磁控溅射镀膜机

      1.利用磁控溅射原理，将箔类物质表面镀纳米级镀层；
      2.在复合集流体领域，可以在PP/PET薄膜表面镀纳米级的种子层铜层；

      设备特性
      ‌EQUIPMENT CHARACTERISTICS

        基于磁控溅射的原理，将靶材材质转移到附着物上

        内置卷绕机构，主要针对可以放卷收卷的箔类物

        镀层较薄，从几nm到几百nm之间，因靶材材质不同，有很大差异

        温度、扭矩、转速等参数各级独立控制

      产品参数
      Product parameters
      参数 参数值
      成膜宽度 客户定制, 800-1700mm
      成膜速度 8-50m/min
      镀层厚度 20-80nm
      复合铜箔镀膜电阻 1-2.5 欧方阻
      可镀最大卷径 Φ600mm